史上首次 英特尔将为高通代工芯片：直奔2大革命性工艺
在今天凌晨的工艺及封装技术大会上，Intel公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如10nm ESF工艺改名为Intel 7，7nm工艺改为Intel 4等等，在宣传上这次跟台积电、三星对等了。
除了全新路线图之外，Intel的IFS代工业务也收获了一个重要客户，高通将使用Intel的代工服务，这还是开天辟地头一次，Intel重整代工业务以来这是目前最大、最重要的客户。
不过大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远，因为高通使用的是Intel未来的Intel 20A工艺，至少要到2024年才能量产，不跳票的话还得等上3年时间。
等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大，放弃了FinFET工艺，转向了GAA晶体管，Intel开发出了两大革命性技术，分别是RibbonFET、PowerVia。
其中PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。
0
郑重声明：文章仅代表原作者观点，不代表本站立场；如有侵权、违规，可直接反馈本站，我们将会作修改或删除处理。
相关阅读
猜你喜欢
-
英特尔DG1独立显卡游戏测试 与GT 1030 GDDR5版相当
2021-07-25 -
《往日不再》在Steam上首次打折 优惠价223元
2021-07-23 -
英特尔夏日游戏大师活动开始 包含丰富的线上和线下礼品
2021-07-16 -
《星际战甲》大型资料片新纪之战将于17日首次展出
2021-07-13 -
《FIFA 22》Steam首次开放国区 价格第二低
2021-07-12 -
《璀璨星途》画风全面迭代，调优后美术素材首次曝光！
2021-07-08 -
神玩伟业达成 世界首次《塞尔达姆吉拉假面》NoHitRun通关
2021-07-07 -
细田守新作《龙与雀斑公主》首次IMAX化 7月16日上映
2021-06-30 -
小米12 Ultra首次曝光：1.92亿像素主摄、1英寸超大底
2021-06-28 -
英特尔CEO：下半年多个行业的芯片短缺将会更严重
2021-06-26 -
蒸汽平台首次夏季特卖开启，无时差无差价更有惊喜壕礼！
2021-06-25
2021-07-25
动画制作
